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Substrat

Q = Q

Peltier

Carte mère

P âte thermique

Diffuseur de chaleur

Die

Q = h (T

sys

– T

air

)

Figure 4.2: Mod`ele thermique du syst`eme propos´e avec

conditions aux limites

Sur la face sup´erieure, le syst`eme ´echange la chaleur avec l’air ambiant par convection

naturelle vu que nous avons retir´e le dissipateur thermique pour laisser le passage aux radia-

tions infrarouges d´etect´ees par la cam´era. Au niveau de la face inf´erieure, la chaleur d´egag´ee

par le syst`eme ´etudi´e est absorb´ee par le syst`eme de refroidissement `a eﬀet de Peltier. Nous

imposons ainsi une condition aux limites ´egale au ﬂux pr´elev´e par la cellule de Peltier.

4.1.3 R´ealisation du mod`ele

Aﬁn de valider le mod`ele thermique du syst`eme propos´e, nous avons utilis´e deux mod`eles

de simulation pour comparer les r´esultats exp´erimentaux aux r´esultats de la simulation. Deux

mod`eles ont ´et´e impl´ement´es avec deux logiciels diﬀ´erents. La premi`ere impl´ementation a ´et´e

r´ealis´ee avec Comsol en utilisant un maillage t´etra´edrique. Alors que la deuxi`eme impl´emen-

tation a ´et´e r´ealis´ee avec ICTherm qui utilise un maillage orthogonal.

Mod´elisation du syst`eme avec ICTherm

ICTherm est un simulateur thermique pour les composants ´electroniques bas´e sur la m´e-

thode des volumes ﬁnis. Il a ´et´e con¸cu pour ˆetre plus rapide et plus ﬁable que les autres

mod`eles thermiques. Pour son bon fonctionnement, ICTherm a besoin de quelques informa-

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