AMD ADA3500DAA4BW - Athlon 64 2.2 GHz Processor Manual de usuario Pagina 33

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Figure 3.9: Syst`eme de mesure avec le dispositif de refroidissement `a l’huile
Notre deuxi`eme r´ealisation avec la nouvelle carte m`ere a ´echou´e parce que la colle sp´eciale
a touch´e le socle du microprocesseur ce qui lui a empˆece de faire le mouvement habituel pour
mettre et enlever le microprocesseur. De eme, nous ´etions oblig´es d’enlever le water block
par les emes moyens qu’auparavant. La carte m`ere a ´et´e endommag´ee de nouveau parce que
la colle ´etait trop forte. Pour ´eviter le probl`eme d’endommagement des cartes m`eres `a cause
de la colle trop forte, nous avons command´e une nouvelle colle qui peut ˆetre enlev´ee avec la
chaleur `a des valeurs tr`es ´elev´ees qui ne peuvent pas ˆetre atteintes par l’´echauffement normal
de l’huile par le microprocesseur. Une fois que nous avons fix´e la nouvelle carte m`ere avec
la nouvelle colle, nous avons einstall´e tout le syst`eme de mesure de nouveau et nous avons
lanc´e un premier test de mesure pour connaˆıtre les valeurs de la temp´erature. La premi`ere
chose que nous avons remarqu´ee c’est que la temp´erature du microprocesseur ne cessait
d’augmenter au cours du temps pour atteindre les 90
C au bout de quelques minutes. Apr`es
cette constatation, nous avons jug´e que nous devons agir sur les param`etres de la quantit´e
de chaleur qui sont la surface et la vitesse du fluide. Pour augmenter la surface de contact
entre l’huile et le die, nous avons mis une plaque en saphir, connu pour sa transparence aux
radiations infrarouge et sa bonne conductivit´e thermique, au-dessous de notre processeur. Les
premi`eres mesures ont montr´e que cette solution n’´etait pas suffisante pour dissiper toute la
quantit´e de chaleur egag´ee par le processeur malgr´e une petite am´elioration au niveau de
l’´el´evation de la temp´erature au cours du temps qui est devenue plus lente. Pour explorer la
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