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chaude. L’objet `a refroidir doit se mettre sur la face froide, avec la n´ecessit´e d’avoir un m´e-
canisme d’´evacuation de la chaleur de l’autre cˆot´e. L’effet Peltier est utilis´e comme technique
de r´efrig´eration. Elle est utilis´ee dans des domaines o`u la grande pr´ecision et la fiabilit´e sont
demand´ees : recherche, spatiale et militaire, ou dans des applications plus courante comme
les glaci`eres.
Les mesures seront faites par une cam´era infrarouge sur un microprocesseur Intel Atom
D2700. Le syst`eme ´etudi´e n’est pas tr`es puissant et convient aux taches de calcul l´eg`eres. Sa
puissance dissip´ee qui ne d´epasse pas 10 W et le fait qu’il ne dispose pas d’un dissipateur de
chaleur int´egr´e, nous ont permis de mieux exposer le « die » `a la lentille de la cam´era IR.
Pour remplacer le syst`eme de refroidissement `a l’air, nous avons choisi d’installer un module
de Peltier sous le microprocesseur pour dissiper sa chaleur. Partant de l’id´ee que nous devons
´eliminer tout obstacle entre la lentille de la cam´era et le microprocesseur, nous avons opt´e
pour cette nouvelle solution qui est compos´ee d’un module de Peltier, une plaque de cuivre,
une pˆate thermique et un dissipateur de chaleur avec son radiateur et son ventilateur. L’ajout
d’une plaque de cuivre nous a permis de stabiliser la temp´erature au-dessous du processeur
et favoriser la dissipation de la chaleur afin d’avoir le mˆeme comportement du dissipateur `a
air.
Figure 3.11: Nouveau dispositif de refroidissement «module de Peltier»
Pour r´ealiser le nouveau dispositif, nous avons perc´e la carte m`ere pour faire 4 trous et
fixer la plaque en cuivre en dessous. Mais, comme il y aura un jeu entre les deux, nous avons
mis une pˆate thermique avec les mˆemes dimensions que la plaque en cuivre pour ´eviter tout
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