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portement thermique d’un 3D-IC ainsi que celui d’un circuit int´egr´e traditionnel int´egr´e en

3D. Pour pouvoir d´eterminer la temp´erature en tout point du circuit, ICTherm a besoin de

connaˆıtre la structure physique du circuit ainsi que la puissance dissip´ee. Skadron et coll. [19]

d´ecrivent Hotspot comme un mod`ele assez rapide et pr´ecis bas´e sur un circuit de r´esistances

et de capacit´es ´equivalent `a l’architecture des diﬀ´erents blocs ainsi que les aspects essentiels

du paquet thermique. L’utilisation de Hotspot a permis de d´eterminer les points les plus

chauds, comprendre le rˆole des diﬀ´erents paquets thermiques, les performances d’une archi-

tecture et comprendre le comportement thermique des programmes. Le mod`ele a ´et´e valid´e

contre un simulateur par ´el´ements ﬁnis « FloWorks », un simulateur commercial pour l’´etude

thermique et l’´ecoulement des ﬂuides. Sridhar et coll. [21] nous proposent une approche pour

la mod´elisation des circuits int´egr´es 3D. Le mod`ele, qualiﬁ´e comme g´en´erique et ﬂexible, peut

incarner les donn´ees thermiques de n’importe quelle source et produit une analyse thermique

tr`es rapide des circuits int´egr´es 3D. Pour valider la pr´ecision, la rapidit´e et la ﬂexibilit´e du

mod`ele, ils ont compar´e ses r´esultats avec plusieurs simulateurs commerciaux de la dynamique

des ﬂuides (CFD), `a savoir, ANSYS CFX. Mesa-Martinez et coll. [14] estiment qu’un mod`ele

thermique reste insuﬃsant pour avoir une ´evaluation thermique d´etaill´ee des architectures

´etudi´ees et ils proposent l’extension du mod`ele thermique avec deux autres outils, un mod`ele

de puissance et un mod`ele de performance.

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